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Intel ‘Alder Lake’ 12th Gen Core, ‘Alchemist’ GPU Architectures Detailed

इंटेल ने एक वर्चुअल आर्किटेक्चर डे प्रेजेंटेशन आयोजित किया, जिसमें उपभोक्ता और डेटा सेंटर स्पेस में कई आगामी उत्पादों के पीछे इंजीनियरिंग के विवरण का खुलासा किया गया। जबकि सीपीयू और जीपीयू के सटीक विनिर्देशों को वास्तव में लॉन्च होने तक इंतजार करना होगा, अब हमारे पास उन बिल्डिंग ब्लॉक्स का एक बेहतर विचार है जो इंटेल उन्हें एक साथ रखने के लिए उपयोग कर रहा है। इंटेल एसवीपी और त्वरित कंप्यूटिंग सिस्टम और ग्राफिक्स समूह के जीएम, राजा कोडुरी ने कई वरिष्ठ इंटेल इंजीनियरों के दिखाई देने के दौरान प्रस्तुति का नेतृत्व किया।

12वां जनरल कोर सीपीयू लाइनअप, कोडनेम ‘एल्डर झील‘, अगले कुछ महीनों में लॉन्च होने की उम्मीद है, जिसकी शुरुआत डेस्कटॉप मॉडल से होगी। ये होंगी पहली मुख्यधारा इंटेल सीपीयू में हाई-परफॉर्मेंस और लो-पावर कोर का मिश्रण होगा – जो आज मोबाइल एसओसी में आम है। यह प्रयोग इस प्रकार है ‘लेकफील्ड‘ सीपीयू जिसकी अब तक केवल एक सीमित रिलीज हुई है। एल्डर झील a . का उपयोग करेगी अधिक मॉड्यूलर दृष्टिकोण पहले की तुलना में, विभिन्न उत्पाद खंडों के लिए तर्क ब्लॉकों के विभिन्न संयोजनों के साथ।

इंटेल प्रदर्शन कोर और कुशल कोर शब्दों का उपयोग करेगा, जिन्हें अक्सर पी कोर और ई कोर के लिए छोटा किया जाता है। एल्डर झील के लिए, ई कोर ‘ग्रेसमोंट’ वास्तुकला पर आधारित हैं जबकि पी कोर ‘गोल्डन कोव’ डिजाइन का उपयोग करते हैं। ग्रेसमोंट के लिए, इंटेल ने बड़ी संख्या में व्यक्तिगत कोर में बहु-थ्रेडेड प्रदर्शन को लक्षित करने के लिए भौतिक सिलिकॉन आकार और थ्रूपुट दक्षता को लक्षित किया। ये कोर कम वोल्टेज पर चलते हैं और मुख्य रूप से सरल प्रक्रियाओं द्वारा उपयोग किए जाएंगे।

गोल्डन कोव-आधारित पी कोर गति और कम विलंबता के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। इंटेल इसे अब तक का सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाला कोर कहता है। इस पीढ़ी के साथ नया गहन शिक्षण प्रशिक्षण और अनुमान में तेजी लाने के लिए उन्नत मैट्रिक्स एक्सटेंशन के लिए समर्थन है।

तीन अलग-अलग एल्डर लेक की मृत्यु अलग-अलग उत्पाद खंडों की सेवा करेगी

संयुक्त, एल्डर लेक आर्किटेक्चर में पी और ई कोर की यह पीढ़ी 9W से 125W तक अत्यधिक स्केलेबल होगी, जो आज की अधिकांश मोबाइल और डेस्कटॉप श्रेणियों को कवर करती है। यह का उपयोग करके निर्मित किया जाएगा नव घोषित इंटेल 7 प्रक्रिया, जो की एक रीब्रांडिंग है 10nm ‘उन्नत सुपरफिन’ प्रक्रिया. विभिन्न कार्यान्वयन DDR5, PCIe Gen5, थंडरबोल्ट 4 और वाई-फाई 6E के विभिन्न संयोजनों को एकीकृत करेंगे।

डेस्कटॉप कार्यान्वयन एक नए LGA1700 सॉकेट का उपयोग करेगा जिसमें आठ प्रदर्शन कोर (प्रत्येक में दो थ्रेड), आठ कुशल कोर (सिंगल-थ्रेडेड), और 30MB अंतिम-स्तरीय कैश मेमोरी होगी। एकीकृत जीपीयू में बुनियादी प्रदर्शन आउटपुट और ग्राफिक्स क्षमताओं के लिए 32 निष्पादन इकाइयां होंगी। इसमें एकीकृत थंडरबोल्ट या इमेज प्रोसेसिंग ब्लॉक नहीं होगा, लेकिन यह PCIe Gen5 के 16 लेन और PCIe Gen4 के अन्य चार लेन का समर्थन करेगा। मदरबोर्ड के लिए मैचिंग प्लेटफॉर्म कंट्रोलर में 12 और PCIe Gen4 और 16 PCIe Gen3 लेन होंगे।

एल्डर लेक के दो मोबाइल संस्करणों पर भी चर्चा की गई – छह पी कोर और आठ ई कोर के साथ एक अधिक मुख्यधारा की मृत्यु, और दो पी कोर और आठ ई कोर के साथ एक अल्ट्राकॉम्पैक्ट मर गया। दोनों में 96 निष्पादन इकाइयों के साथ-साथ छवि प्रसंस्करण इकाइयों और एकीकृत थंडरबोल्ट नियंत्रकों के साथ GPU होंगे, और उन उपकरणों के उद्देश्य से होंगे जिनमें असतत GPU नहीं होंगे।

सभी एल्डर लेक सीपीयू में मॉड्यूलर लॉजिक ब्लॉक शामिल हैं – सीपीयू कोर, जीपीयू, मेमोरी कंट्रोलर, आईओ, और बहुत कुछ। वे DDR5-4800, LPDDR5-5200, DDR4-3200 और LPDDR4X-4266 रैम तक का समर्थन करेंगे, और यह मदरबोर्ड और लैपटॉप ओईएम पर निर्भर करेगा कि वे किसे लागू करें। प्रत्येक सीपीयू के मॉड्यूलर ब्लॉक को तीन फैब्रिक्स – कंप्यूट, मेमोरी और आईओ के माध्यम से जोड़ा जाएगा। इंटेल 100 जीबीपीएस कंप्यूट फैब्रिक बैंडविड्थ प्रति पी कोर या चार ई कोर के प्रति क्लस्टर का वर्णन करता है, 10 ऐसी इकाइयों के बीच कुल 1000 जीबीपीएस के लिए। लोड के आधार पर अंतिम-स्तरीय कैश को समावेशी और अनन्य के बीच गतिशील रूप से समायोजित किया जा सकता है।

इंटेल थ्रेड डायरेक्टर इंटेल

थ्रेड डायरेक्टर को सभी कोर के इष्टतम उपयोग के लिए विंडोज 11 की आवश्यकता होती है

अब हमारे पास इस बारे में थोड़ी जानकारी है कि P और E कोर के बीच कार्यभार कैसे संतुलित होगा। इंटेल थ्रेड डायरेक्टर नामक एक नए हार्डवेयर शेड्यूलर की घोषणा कर रहा है, जो सॉफ्टवेयर के लिए पूरी तरह से पारदर्शी होगा और ओएस शेड्यूलर के साथ तात्कालिकता और वास्तविक समय की स्थितियों के आधार पर विभिन्न कोर को थ्रेड असाइन करने के लिए काम करेगा। मोबाइल और डेस्कटॉप सीपीयू में स्केल करने के लिए डिज़ाइन किया गया, थ्रेड डायरेक्टर थर्मल और पावर स्थितियों के अनुकूल होने में सक्षम होगा और थ्रेड्स को एक प्रकार के कोर से दूसरे में माइग्रेट करने के साथ-साथ “नैनोसेकंड प्रिसिजन” के साथ पी कोर पर मल्टी-थ्रेडिंग का प्रबंधन करेगा।

थ्रेड डायरेक्टर की आवश्यकता है विंडोज़ 11, और इसलिए एल्डर लेक इस आगामी ओएस के तहत बेहतर प्रदर्शन करेगा, हालांकि विंडोज 10, लिनक्स और अन्य ओएस भी काम करेंगे। इसका अर्थ है कि OS अनुसूचक अब समझता है कि किस प्रकार के थ्रेड्स को किस प्रकार के संसाधनों की आवश्यकता है, और परिचालन स्थितियों के आधार पर विलंबता, बिजली की बचत, या अन्य मापदंडों को प्राथमिकता दे सकता है।

इंटेल इसे चिढ़ा रहा है पहला हाई-एंड गेमिंग GPU के लिए अभी थोड़ी देर, और के साथ प्रचार बढ़ा रहा है एक नए इंटेल आर्क ब्रांड की हालिया घोषणा GPU हार्डवेयर, सॉफ्टवेयर और सेवाओं के लिए। पहली पीढ़ी के उत्पाद का कोडनेम ‘अलकेमिस्ट’ है, और यह 2022 की शुरुआत में लॉन्च होगा। यह Xe आर्किटेक्चर उत्पाद स्टैक का एक स्तर है जिसे Xe-HPG, या उच्च प्रदर्शन गेमिंग के रूप में जाना जाता है। एल्केमिस्ट का निर्माण TSMC द्वारा अपने N6 नोड पर किया जाएगा। यह हार्डवेयर रे ट्रेसिंग के साथ-साथ DirectX 12 अल्टीमेट फीचर्स जैसे मेश शेडिंग और वेरिएबल रेट शेडिंग को सपोर्ट करेगा।

इंटेल xess कीमियागर इंटेल

XeSS AI का उपयोग फ्रेम को अपस्केल करने और प्रदर्शन में सुधार करने के लिए करेगा, बहुत कुछ DLSS की तरह

प्रत्येक फर्स्ट-जेन Xe-HPG कोर में 16 वेक्टर इंजन और 16 मैट्रिक्स इंजन प्लस कैश होंगे, जो सामान्य GPU वर्कलोड के साथ-साथ AI त्वरण की अनुमति देगा। चार ऐसे कोर, प्लस चार रे ट्रेसिंग यूनिट और अन्य रेंडरिंग हार्डवेयर, एक “स्लाइस” बनाते हैं। प्रत्येक एल्केमिस्ट जीपीयू में ऐसे आठ स्लाइस तक हो सकते हैं।

अब, हम यह भी जानते हैं कि इंटेल एआई अपस्केलिंग का अपना संस्करण एक्सईएसएस (एक्सई सुपर सैम्पलिंग) नाम से जारी करेगा। एनवीडिया का डीएलएसएस तथा एएमडी का एफएसआर. XeSS एआई-आधारित अपस्केलिंग विधि है जो पिछले फ्रेम से जानकारी को जोड़ती है। इंटेल कम रिज़ॉल्यूशन पर रेंडर करके और फिर टारगेट रिज़ॉल्यूशन को बढ़ाकर 2X बेहतर परफॉर्मेंस का दावा कर रहा है। XeSS, Xe LP इंटीग्रेटेड GPU पर भी चलेगा, और कई गेम डेवलपर इसे सपोर्ट करने के लिए बोर्ड पर हैं।

जबकि हमारे पास अभी तक कोई GPU विनिर्देश नहीं है, इंटेल ने कहा कि उसने प्रति वाट “लीडरशिप” प्रदर्शन देने पर काम किया है। जैसे-जैसे लॉन्च नजदीक आ रहा है, हम निश्चित रूप से और अधिक जानकारी प्राप्त करेंगे।

आर्किटेक्चर दिवस के दौरान इंटेल ने अपने सर्वर और डेटासेंटर व्यवसायों से संबंधित कई घोषणाएं भी कीं, जिसमें आगामी का प्रदर्शन भी शामिल है पुराना पुल बड़े डेटा के लिए आर्किटेक्चर जो कि का आधार होगा ऑरोरा एक्सास्केल सुपरकंप्यूटर. अन्य हाइलाइट्स थे मॉड्यूलर ‘सैफायर रैपिड्स’ ज़ीऑन स्केलेबल प्लेटफॉर्म, वनएपीआई सॉफ्टवेयर स्टैक, और एक उभरती हुई उत्पाद श्रेणी – इंफ्रास्ट्रक्चर प्रोसेसिंग यूनिट्स (आईपीयू), जिसे क्लाउड-केंद्रित डेटासेंटर में क्लाइंट डेटा और प्रोसेसिंग आवश्यकताओं से इंफ्रास्ट्रक्चर ओवरहेड्स को अलग करने के लिए डिज़ाइन किया गया था।

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